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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 穿戴式

Give me a hand! 穿戴式模塊化機械手臂可成為作業(yè)人員的第三只手

  • 卡內(nèi)基美隆大學(Carnegie Mellon University;CMU)仿生機器人實驗室(Biorobotics Lab)的研究團隊基于機器蛇(snake robot)的模塊化(modular)機器節(jié)段(robotic segment),開發(fā)穿戴式的附加機械手臂,對于原本單人雙手不易處理的作業(yè)將可額外助其一(或多)臂之力。
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穿戴式系統(tǒng)中的生物阻抗電路設(shè)計挑戰(zhàn)

  • 簡介可穿戴生命體征監(jiān)護(VSM)設(shè)備正在改變著醫(yī)療保健行業(yè),使我們隨時隨地都可以監(jiān)護自己的生命體征和活動。與這些重要參數(shù)其中一些最相關(guān)的信息都可
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穿戴式醫(yī)療設(shè)備MCU選型分析

  • 根據(jù)穿戴式醫(yī)療設(shè)備低成本、高性能、高集成度和續(xù)航時間長的特點,對比了當前主流的低功耗微控制器(MCU)系列,分析得出ARM Cortex M0+內(nèi)核的MCU系列適
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穿戴式裝置中的模擬器件、MEMS和傳感器

  • 穿戴式電子裝置因小巧、輕便,用戶可隨身穿戴而得名。從產(chǎn)品類別上看,穿戴式裝置包括智能手表、電腦手機的配件、健身跟蹤器、人身安全裝置或?qū)iT的醫(yī)療裝置。從功能上看,穿戴式裝置可以是獨立的電子產(chǎn)品,也可以是
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滿足穿戴式產(chǎn)品對于超小型環(huán)境光傳感器的需求

  • 本文介紹了適合穿戴式產(chǎn)品的超小型環(huán)境光傳感器及ams公司采用TSV制造技術(shù)的TSL2584TSV,其精度與靈敏度更高。
  • 關(guān)鍵字: 穿戴式  環(huán)境光傳感器  TSV  201607  

營運和內(nèi)部需求 聯(lián)發(fā)科設(shè)兩大業(yè)務(wù)群

  •   聯(lián)發(fā)科因應(yīng)營運和內(nèi)部需求,調(diào)整部分事業(yè)部門(BU),設(shè)立家庭娛樂產(chǎn)品事業(yè)群以及無線產(chǎn)品事業(yè)群。   聯(lián)發(fā)科表示,內(nèi)部組織調(diào)整主要因應(yīng)營運和內(nèi)部資源整合調(diào)配。   聯(lián)發(fā)科將部分事業(yè)部門(Business Unit)整合,設(shè)立家庭娛樂產(chǎn)品事業(yè)群以及無線產(chǎn)品事業(yè)群(BusinessGroup)。   據(jù)了解,在聯(lián)發(fā)科新設(shè)事業(yè)群架構(gòu)下,穿戴式裝置納入無線產(chǎn)品事業(yè)群,主要考量穿戴式裝置客戶和無線產(chǎn)品客戶較為類似。   聯(lián)發(fā)科設(shè)立兩大事業(yè)群,據(jù)指出,相關(guān)主管主責范圍并沒有太大變動。   為搶攻穿戴裝置市
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2014香港秋季電子產(chǎn)品展、國際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展開幕

  •   最近,由香港貿(mào)易發(fā)展局主辦的第34屆香港秋季電子產(chǎn)品展,以及由香港貿(mào)發(fā)局與慕尼黑國際博覽亞洲有限公司合辦的第18屆國際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展,如期在香港會議展覽中心隆重舉行。兩個展會共吸引了來自全球24個國家或地區(qū)的約4100家參展商,數(shù)量上為歷年之最,是全球最大的電子產(chǎn)品商貿(mào)平臺。同時,還有來自全球68個國家或地區(qū)、超過130個買家團超過9900名的買家前往此次展會進行采購。   作為全世界最為重要的貿(mào)易口岸之一,香港背靠中國大陸,電子產(chǎn)品出口表現(xiàn)理想,持續(xù)保持增長。去年香港電子產(chǎn)品出口總額達211
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穿戴式科技的儲存、傳輸與云端應(yīng)用

  • 在產(chǎn)品設(shè)計方面,可穿戴設(shè)備是橫跨電子、紡織、時尚等產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品,設(shè)計者們在做著各種“加法與減法”來進行平衡與取舍......
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聯(lián)網(wǎng)設(shè)備芯片的領(lǐng)導供應(yīng)商ST再次成為穿戴式技術(shù)創(chuàng)新世界杯的冠名贊助商

  •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商、穿戴式技術(shù)市場的頂級技術(shù)供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)再次被指定為2014/2015年穿戴式技術(shù)創(chuàng)新世界杯的冠名贊助商?! ∫夥ò雽w的廣泛的產(chǎn)品組合和軟硬件生態(tài)系統(tǒng)促使穿戴式技術(shù)市場繼續(xù)保持高速增長。意法半導體將穿戴式技術(shù)創(chuàng)新世界杯視為進一步鼓勵創(chuàng)新、為生產(chǎn)出下一代創(chuàng)新的穿戴式設(shè)備播種的良機。意法半導體為開發(fā)人員提供STM32Nucleo評估板[1] 、BlueNRG擴展板[2]和
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意法半導體為穿戴式技術(shù)創(chuàng)意世界杯贊助商

  •   全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商、現(xiàn)下最熱門的穿戴式技術(shù)市場的先進技術(shù)供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)再次被指定為2014/2015年穿戴式技術(shù)創(chuàng)意世界杯(WearableTechnologiesInnovationWorldCup)的冠名贊助商。   意法半導體廣泛的產(chǎn)品組合和軟硬體生態(tài)系統(tǒng)可協(xié)助穿戴式技術(shù)市場持續(xù)以高速度成長。意法半導體將穿戴式技術(shù)創(chuàng)意世界杯視為鼓勵設(shè)計創(chuàng)新、積極培育下一代人才的機會。   聯(lián)網(wǎng)晶片廠商意法半導體再次被
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瞄準穿戴式應(yīng)用 客制化處理器趨勢萌芽

  •   針對穿戴式應(yīng)用開發(fā)的客制化處理器需求涌現(xiàn)。目前市面上穿戴式裝置內(nèi)建的處理器功耗表現(xiàn)仍不理想,僅能透過系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計將處理器運作功耗降至最低;因此為了因應(yīng)穿戴式裝置對低功耗的嚴苛要求,市場上對客制化穿戴式處理器的需求正逐漸發(fā)酵。   安謀國際處理器部門行銷計劃總監(jiān)IanSmythe(右)表示,因應(yīng)穿戴式裝置對低功耗的嚴苛要求,市場上對客制化穿戴式處理器的需求正逐漸發(fā)酵。左為安謀國際行動裝置解決方案總監(jiān)JamesBruce。   安謀國際(ARM)處理器部門行銷計劃總監(jiān)IanSmythe表示,與
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NEPCON華南電子展創(chuàng)新B2B商貿(mào)配對

  •   2014年8月26日,電子制造行業(yè)倍受關(guān)注的NEPCON South China 2014——第二十屆華南國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展(NEPCON華南電子展)即將于深圳會展中心拉開帷幕,展會為期3天。本屆展會是華南展的第二十屆,二十年風風雨雨,NEPCON立足于中國的深圳,在全球電子制造業(yè)最發(fā)達的地方見證了中國電子的發(fā)展史,并且還將繼續(xù)見證中國電子制造業(yè)的下一個嶄新十年,作為歷史悠久,發(fā)展至今已經(jīng)成為亞洲地區(qū)規(guī)模最大的SMT行業(yè)盛會之一、亞洲地區(qū)規(guī)模最大的國際性電子制造專業(yè)盛會之一、中國最負盛名的
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從美國市場看中國醫(yī)療電子行業(yè)發(fā)展前景

  •   據(jù)彭博社發(fā)布的調(diào)查數(shù)據(jù),2012年美國人年均醫(yī)療開支高達8608美元,整個醫(yī)療系統(tǒng)年度開支超過2.8萬億美元;在去年召開的第六屆中國國際醫(yī)療電子技術(shù)大會CMET2013上,有專家介紹:美國醫(yī)療器械產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)接近千億美元,近5年年均增長率超過12%;這些數(shù)據(jù)表明,美國不僅是世界上最大的醫(yī)療器械市場,也是最主要的設(shè)計與生產(chǎn)基地之一,深刻地影響著醫(yī)療器械(包括醫(yī)療電子)行業(yè)的發(fā)展趨勢,作為落在其后的中國醫(yī)療電子行業(yè),可以借鑒美國之現(xiàn)狀,尋找后續(xù)發(fā)展之道路。由創(chuàng)意時代會展主辦的中國國際醫(yī)療電子技術(shù)大會CME
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先進封裝技術(shù):可穿戴電子設(shè)備成功的關(guān)鍵

  •   最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設(shè)備受到業(yè)界的極大關(guān)注,但市場一直處于“雷聲大,雨點小”的狀態(tài)。究其原因,有以下幾個因素制約了穿戴式電子設(shè)備實現(xiàn)突破:小型化低功耗技術(shù)還滿足不了需求、“殺手級”應(yīng)用服務(wù)缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習慣仍需培養(yǎng)?! 募夹g(shù)層面上看,先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關(guān)鍵技術(shù)之一,特別是系統(tǒng)級封裝(SiP)以及3D封裝等。據(jù)深圳市半導體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江介紹,2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內(nèi)鏡就采用SiP技術(shù)將光學鏡頭、應(yīng)用處理器、
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晶心:32位元攻穿戴式應(yīng)用 才是合理選擇

  •   隨著物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式應(yīng)用的水漲船高,讓許多的國際半導體業(yè)者們趨之若騖,當然,國內(nèi)業(yè)者也針對此一領(lǐng)域有所布局, IP(矽智財)供應(yīng)商晶心科技即是一例。   隨著這幾年的努力,晶心科技在營收表現(xiàn)上已有不錯的亮眼成績,不過目前仍然處于虧損的狀態(tài),晶心科技總經(jīng)理林志明便表示,今年應(yīng)有機會轉(zhuǎn)虧為盈。   而針對穿戴式應(yīng)用方面,林志明認為,晶心的處理器IP可以因應(yīng)如眼鏡、手表與手環(huán)等終端應(yīng)用,但就晶心的觀察,所有的大廠針對穿戴式產(chǎn)品仍然停留在定義的階段。不過,林志明同意,穿戴式產(chǎn)品的功耗設(shè)計的確是目前的一大
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穿戴式介紹

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